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本研究以C5191 (Cu-4.0wt%Sn-0.2wt%P)、C7521 (Cu-18.0wt% Ni)、C2680 (Cu-18.0wt%Zn)之基材金屬,分別經過Sn-10%wtPb/Ni-P…
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摘 要 本研究主要是探討錫-銀-銅合金與金基材界面反應。區分為三個不同錫濃度系統:96.5wt%Sn、95.5wt%Sn、95.0wt%Sn,分別與金基材進行固相/固相界面反應,反應溫度為15…
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摘要 本研究主要藉由實驗的方式建立了在160℃溫度下之Sn-Zn-Au三元等溫橫截面圖,並針對(Sn-xZn)/Au、(Sn-9Zn)+xCu/Au和(Sn-9Zn)+ xCu/Ni界面反應系統中介…
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銀-銅-錫三元合金以及銅-錫二元合金是市面上熱門的無鉛銲料,而金常用於PCB中的電鍍材料及基層材料,也是覆晶(flip chip)製程中主要的凸塊下金屬化(under bump metallurgy…
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本研究針對不同IC長寬比(L/W ratio)及入力端與出力端金凸塊面積比(I/O ratio)的設計,探討COG壓著製程時,因IC大小及凸塊設計而影響膠材流動情形,進而使IC上各位置導電粒子變形程…